十年经验助焊剂---电子线路板焊接无铅助焊剂

本公司生产的助焊剂属于无松香免清洗助焊剂，润湿性进行特别设计以满足无铅焊料波峰焊接。助焊剂中较低的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊接不会产生任何残留物。离开焊锡波峰焊后可保证电路板干燥、干净。焊后无任何残留物保证了电路板焊点测试的通过，并且免除了清洗所需的费用。

【产品符合rohs及jis-z-3282等标准要求】

【焊接速度快，短路、联焊少】

【焊点较为光亮】

【在多面板或osp板焊接时透锡性好】

【焊接后残留少且均匀，板面干燥快】

【焊接后电气性能可靠性高】

波峰焊锡炉建议参数：

◆预热温度：90-120摄氏度（板面实际温度）；

◆锡炉温度：250+5摄氏度（锡铅）、260+5摄氏度（无铅）；

◆送板速度：1.1-1.4m/min;

◆气刀的角度：10-45度；

◆输送倾角：5.0-6.5度；

手动炉浸锡建议参数：

◆将线路板或焊接元件轻轻浸入助焊剂表面蘸少许，流平流净，能有封闭式热体预热，浸入锡槽3-5秒；

◆锡炉温度：260+5摄氏度；

◆浸焊锡炉上应有通风装置；

◆如用于发泡装置，发泡棒的孔径应在0.02mm以下,焊剂表面要高于发泡棒1英寸以上；

本产品的锡条是无铅助焊剂，型号是JT-1800B，品牌是江田，成份是有机溶剂，熔点是50（℃），适用范围是电子线路板焊接，焊点色度是光亮，清洗角度是---